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集成电路测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块,每个被称为晶片。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线,连接到封装内,pads通常在die的边上。封装之后,设备在晶圆探通中使用的...
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